베트남, 국가 주도 ‘반도체MPW지원센터’ 출범…프로토타입 제조 적극지원
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베트남이 반도체 칩 설계 연구개발(R&D)과 실제 칩 제품 생산을 지원하기 위해 국가 차원의 첫 번째 반도체칩시제품생산지원센터를 공식 출범시켰다.
베트남 과학기술부는 지난 26일 수도 하노이에서 '국가멀티프로젝트웨이퍼지원센터(Vietnam National Multi-Project Wafer Coordination Center)' 출범식을 개최했다.
멀티프로젝트웨이퍼(MPW)는 하나의 웨이퍼에 여러 업체의 다양한 칩 설계를 모아 함께 제작하는 방식으로, 이 방식을 도입하면, 각 고객은 웨이퍼 전체 비용 부담 없이 프로토타입(시제품)을 제작할 수 있다. 이에 따라 베트남 정부는 이번 센터가 자국산 반도체 상용화를 앞당기는 한편, 독자적인 칩 연구·설계 역량을 글로벌 반도체 제조 생태계와 잇는 핵심 교량 역할을 할 것으로 기대하고 있다.
베트남 반도체 산업은 최근 몇 년간 괄목적인 성장을 보였다. 지난해 기준 베트남 반도체 산업 매출은 210억 달러로, 전체 240여 개 프로젝트를 통해 140억 달러 규모의 외국인직접투자(FDI)를 유치하는 성과를 거뒀다. 현재 베트남 내 집적회로 설계 기업은 60개로, 이들이 고용 중인 반도체 설계 인력은 7,000여 명에 달한다.
이날 행사에서 응웬 칵 릭(Nguyen Khac Lich) 과학기술부 ICT산업청장은 "디지털 시대에 반도체 칩은 인공지능(AI), 5G(5세대 이동통신), 로봇, 전기차 등 전략 기술의 근간"이라며 "반도체는 단순한 전자 부품을 넘어 한 국가의 기술력과 제조 역량, 혁신 능력, 그리고 전략적 자율성을 가늠하는 척도가 되었다"고 강조했다.
그는 이어 “그러나 글로벌 반도체 밸류체인에서 더 높은곳으로 올라서기 위해서는 설계한 칩을 실제 제품으로 구현하는 역량을 개선해야 한다”며 이번 센터의 설립 배경을 밝혔다. 이는 베트남 내 여러 대학과 연구소, 스타트업들이 유망한 설계와 연구 성과들을 내놓았음에도 이후 중앙집중식 조정 제도의 부재와 제조·테스트·후처리 등에 대한 접근성 제한으로 시제품 제작에 어려움을 겪고 있는 현재 실정을 반영한 조치로 풀이된다.
향후 해당 센터는 설계 툴 제공 및 설계 검증 서비스부터 글로벌 파운드리(위탁생산)·패키징·테스트 업체들과의 가교 역할까지 반도체 개발 전 주기를 아우르는 공용 인프라를 제공하게 된다. 시제품 생산 이후에는 칩 품질 평가를 돕고, 개발자들을 정부 지원 프로그램 및 투자 펀드와 연계해 시장 안착을 유도할 계획이다. 또한 제작 후 테스트 및 평가, 분석을 위한 첨단 연구실도 구축될 예정이다.
구체적으로, 이번 센터는 올해부터 2030년 이후까지 3단계에 걸쳐 고도화된다.
우선 2026~2027년 1단계 계획에서는 정부가 대학과 연구소, 기업 등의 반도체 시제품 제작 비용을 100% 전액 지원해 민간이 비용 부담 없이 R&D에 몰두하고 MPW 운영 경험을 쌓도록 지원한다.
이후 2028~2030년 2단계에서는 정부가 일부 재정을 지원하며, 센터는 이를 바탕으로 공용 인프라와 전문 연구실, 테스트 환경 및 특화 기술 서비스를 대폭 확장해 설계 품질과 상용화 역량을 끌어올릴 계획이다.
2030년 이후 3단계에서는 그동안 기술 및 인프라 역량 강화를 통해 독자적인 첨단 반도체 기술을 완전히 내재화하고 국제 협력을 한층 심화한다. 정부는 이를 통해 동남아를 선도하는 반도체 시제품 제작 지원 허브로 자리매김해 글로벌 반도체 공급망 내 입지를 공고히 한다는 전략이다.
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